晶圓減薄劃片技術(shù)規(guī)范（編制說明）
《晶圓減薄劃片技術(shù)規(guī)范》是《中國(guó)中小企業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)于《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)解析 數(shù)據(jù)大屏技術(shù)要求》等二十項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng)公告》（中小企協(xié)[2022]34 號(hào)）中的一個(gè)項(xiàng)目，中國(guó)中小企業(yè)協(xié)會(huì)于2022年06 月22 日下達(dá)此任務(wù)。本標(biāo)準(zhǔn)由無錫市芯通電子科技有限公司負(fù)責(zé)起草，該項(xiàng)目計(jì)劃于2022 年09 月完成。