熱輻射核桃仁種皮去除置（編制說明）
為實現核桃仁/種皮分離且品質低損傷，甚至免損傷，大幅提高熱輻射強度、縮短加熱時間有望在滿足果膠質裂解失效的前提下，使種皮快速脫水、脆化、膨脹、爆裂、脫落；基于溫度遲滯效應，在較短時間內從核桃仁表層傳導進入亞表層的熱量極為有限，進而形成高溫度梯度，內部溫度尚未來得及升高，核桃仁已在傳送裝置作用下輸運出熱輻射空間進行降溫處理，實現油脂、蛋白質、多酚低損傷。